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激光焊接的優點是怎樣?
- 發布時間:2022-05-18
【概要描述】激光焊接在電子工業,特別是電子工業中得到了廣泛的應用。激光焊接熱影響區小、加熱集中快、熱應力低,在集成電路和半導體器件外殼的封裝中表現出獨特的優越性,激光焊接在真空器件開發中也得到應用。
激光焊接的優點是怎樣?
【概要描述】激光焊接在電子工業,特別是電子工業中得到了廣泛的應用。激光焊接熱影響區小、加熱集中快、熱應力低,在集成電路和半導體器件外殼的封裝中表現出獨特的優越性,激光焊接在真空器件開發中也得到應用。
- 發布時間:2022-05-18
隨著科學技術的不斷發展,許多工業技術上對材料的特殊要求,應用夜跑法制造的材料已不能滿足需求。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造優勢,在汽車、飛機、刀具切削機床制造業等一些領域正在取代傳統的冶金材料,隨著粉末冶金材料的發展,與其他零部件的連接問題日益突出,粉末冶金材料的應用受到限制。20世紀80年代初期,激光焊接以其獨特的優勢進入粉末冶金材料加工領域,為粉末冶金材料的應用開辟了新的前景。例如,使用粉末冶金材料連接中常用的釬焊方法焊接鉆石。由于粘結強度低,熱影響區域較大。特別是,由于不能適應高溫和強度要求,焊料的熔體下降,使用激光焊接可以提高焊接強度和高溫性能。
激光焊接在電子工業,特別是電子工業中得到了廣泛的應用。激光焊接熱影響區小、加熱集中快、熱應力低,在集成電路和半導體器件外殼的封裝中表現出獨特的優越性,激光焊接在真空器件開發中也得到應用。例如鉬的焦極和不銹鋼支撐環、快速熱陰極燈組件等。傳感器或恒溫器的彈性薄膜波厚度為0.05-0.1毫米,傳統焊接方法難以解決,TIG焊接容易焊接,等離子體穩定性差,影響因素多,激光焊接效果好,應用廣泛。
近年來,激光焊接逐漸應用于印刷電路板的裝載過程。隨著電路集成度的提高,零件尺寸變小,針腳間距變小,以前的工具已經很難在小空間內工作了。激光不需要接觸零件就能焊接,所以很好地解決了這個問題,受到電路板制造商的重視。
激光焊接的優點是怎樣?下面我們大家一起來分析一下。
(1)可以將傳入的熱量降低到最低限度,熱影響區金相變化范圍小,熱傳導引起的變形也最小。(2)驗證了32mm板厚的單焊接工藝參數,可減少厚板焊接所需的時間,減少填充物金屬的使用。(3)不需要使用電極,不擔心電極污染或損壞。此外,由于不屬于接觸焊接過程,因此可以最大限度地減少機器的損失和變形。(4)激光束可以輕松聚焦光學儀器,瞄準,放置在與工件的適當距離處,并在工件周圍的機器或障礙物之間重新引導,其他焊接規律由于上述空間限制而不起作用。(5)工件可以放置在閉合空間中(通過真空或內部氣體環境控制)。(6)激光束可以聚焦小區域,焊接小、間距相似的零件。(7)可以焊接的紋理種類很廣,或者可以將各種異質材料接合在一起。(8)高速焊接容易自動化,可以用數字或計算機控制。(9)焊接薄材料或細直徑線材時,不存在像弧焊一樣容易融化的問題。(10)不受磁場影響(弧焊和電子束焊很容易),可以準確地對齊焊接件。(11)能夠焊接不同物理特性(例如不同電阻)的兩種金屬。(12)不需要真空或x光保護。(13)如果是穿孔焊接,焊道的寬高比可以達到101。(14)通過切換開關,可以將激光束傳輸到多個工作站。
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